6月26日-28日，第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心举办。800余家企业参展，带来了半导体行业用生产设备、生产零部件、晶体生长原料、热场材料、研磨抛光材料、电子器件等展品。

在展会同期举办的第三代半导体产业发展高峰技术论坛上，业内专家分享了宝贵的技术进展和市场分析观点。

材料是半导体产业的基石。碳化硅、氮化镓的某些特性优于硅，它们在充电、新能源汽车等领域具有很大的应用潜力。随着人们对半导体材料的认识加深、不断实现生产技术突破，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体市场逐渐增长。预测到2028年，碳化硅和氮化镓将占到功率市场的30%以上。

半导体基材的变化趋势也意味着相应的生产过程发生变化。例如，在前端的粉料合成、晶体生长环节，碳化硅的晶体生长温度远高于硅晶体生长温度，对热场材料的耐高温、强度、高温稳定性等提出了更高的要求，需要选择合适的热场材料帮助生产高质量的晶体；另外，为了满足大规模应用需求，原辅料的国产替代、成本压降也成为关键。

江苏米格新材料股份有限公司专业从事碳基材料的研发、生产和销售，是一家高新技术企业。公司研发团队具有多元学科背景，核心技术人员从业经验超过10年。生产方面，依托装备自主设计能力，米格新材拥有碳纤维毡连续化生产设备。公司主营产品包括黏胶基石墨软毡、聚丙烯腈基石墨软毡、石墨硬质复合毡、碳/碳复合材料等，为光伏/半导体/粉末冶金等行业提供热场保温材料、结构材料。米格新材掌握纯化工艺，提供用于半导体行业的石墨软毡产品，灰分可达20ppm以下。