①芯片、集成电路和半导体材料

当我们用手机看这篇文章的时候，手机内部的芯片正在进行着处理我们的手势操作信号、实现网络连接等等工作。

芯片是封装成片状的集成电路，集成电路又分为半导体集成电路和膜集成电路。其中半导体集成电路便是由半导体材料制造而来。

半导体材料是一类导电性介于导体与绝缘体之间的材料。当它被加工成集成电路时，极其微小的电路图形被刻蚀在材料上。

为了让电路精准实现其功能，一方面对加工精度要求十分严格，另一方面对原料半导体本身的质量要求也很高。

②半导体单晶硅生长对保温材料的要求

半导体材料有硅、锗、砷化镓、氮化镓、磷化铟、碳化硅等。

以最常见的硅为例，半导体级硅的纯度需达到99.9999999%（9个9）以上。要得到这样高纯度的硅，首先要将多晶硅在高温下熔融，并生长为单晶硅棒。

在晶体生长过程中，热量管控是最基本的，需要用导热系数低的保温材料；同时，为了减少杂质对晶体的影响，热场部件和保温材料的灰分必须控制，如达到50ppm以下；如果长晶炉使用感应加热，还要控制好热场部件的电阻，减少因涡流感应引起的保温材料自发热，就需要用高电阻率的保温材料。

碳材料是半导体热场的得力助手。作为一家致力于成为全球热量管理领域新材料科技应用领导者的企业，米格新材不断深入研究半导体行业用碳材料，为半导体行业提供优质石墨毡等产品。公司曾荣获内蒙古昌瑞半导体2023年战略供应商-优质合作伙伴奖。